-Barniz protector de flux orgánico.
-Evita la oxidación de las pistas de cobre en circuitos impresos y permite obtener soldaduras brillantes y confiables.
-Durante el soldado, disminuye la tensión superficial del estaño y la temperatura de fusión, evitando el deterioro de componentes, trazas y terminales. -Recomendado para la soldadura de circuitos impresos, terminales y conectores en general.
-Contacflux es 100% seguro para la capa de ozono.
-Debe utilizarse en equipos apagados.

Recomedado para:
-Protección de pistas de cobre
-Producción de impresos a baja escala
-Reparación de plaquetas
-Terminales de comunicaciones
-Fabricación de impresos prototipo
-Equipos de audio, video y TV
-Sistema de seguridad y control industrial
-Soldado de conectores y borneras